《產業分析》軟板廠擴產搶食5G、AI,業績拚旺到明年(2-2)
不過,雖然蘋果率先看好LCP應用在智慧型手機天線,LCP亦被視為5G射頻前端模組首選材料,但現今全球LCP樹脂供應商集中在美、日兩國,其中LCP樹脂主要大廠為美國泰科納(Ticona)、日本寶理(Polyplastics)及住友化學(Sumitomo),其中Ticona在併購杜邦(DuPont)LCP廠後,目前年產能在2.2萬公噸,日本寶理年產能約1萬公噸,住友化學從美國Carborundum公司引進技術,年產能約9200公噸;至於LCP樹脂膜的廠商則以日本村田(Murata)及Kuraray為主,其中村田多為自用,Kuraray月產能約4萬到5萬米平方,年產能約48萬到60萬平方米,在供應商及產能有限下,恐難充分供應市場需求。
再者,由於LCP樹脂屬熱熔型製造過程,射出遇到冷空氣流動性會不足,必須保持在特定溫度下才容易成型,先進行平整均勻讓其膜厚一致,再進行熱處理,使其膨脹係數與銅箔接近,因此製作技術門檻高、良率低,加上製程以雷射設備為主,與PI機械加工不同,相關廠商資本支出龐大,致使目前LCP價格是PI的2倍到3倍,亦讓LCP材料取代PI的進度緩慢,軟板相關廠商預估,LCP材料大量應用在智慧型手機,甚至是5G最快要明年才會發酵。
LCP材料產能有限也略為影響到蘋果等智慧型手機品牌廠導入進度,據了解,原本市場預估,今年3款新iPhone每支採用的LCP天線FPC從原本的1片擴增為2到3片,也就是共6到9片,是先前需求的6到9倍,在上游材料供應難掌握下,能否達到原訂目標有待觀察。
儘管LCP材料受限於供應廠商及產能,今年恐難大量導入蘋果等智慧型手機,但臻鼎-KY(鵬鼎)、台郡、嘉聯益等均看好LCP等新材料、5G高頻傳輸及IoT等新應用,今年均進行大擴產,其中臻鼎-KY約投資100億元,並以軟板製程改善及模組化產能為擴產重心;台郡董事會亦決議在2018年到2019年大手筆投資94億元資本支出,高雄新廠約占70%,30%在昆山新廠,兩地新廠預計農曆年後開始動工,今年47億元資本支出中約有60%是設備,40%是土地加廠房,整體擴產將於2019年完成;至於嘉聯益預計投資30億元,其中15.7億元在桃園觀音購置新廠房,其餘將做為添購設備,隨著擴產及新製程佈局效益顯現,可望成為推升3家公司未來營運的動能。
在上游軟性銅箔基板(FCCL)部分,台虹主要產品為電子材料及太陽能背板,生產據點包括昆山及高雄廠,有鑑於軟性銅箔基板在如:OLED顯示器、車載裝置及5G等將有更多應用及需求出現,台虹近幾年積極研發相關產品,而看好手機散熱需求強勁,台虹也投入代理PI的燒結石墨片,今年第1季已開始小量出貨。
為因應FCCL未來商機,台虹董事會也通過3500萬美元(約台幣10.5億元)投資大陸江蘇南通子公司,設立如東新廠,預計明年第2季底完工,如東廠完工後將以生產鋁塑膜及FCCL為主,未來如東廠亦將逐步擴大成台虹在中國的主要營運據點,並以於2022年成為全球最大軟性銅箔基板廠商為目標。
新揚科主要產品為無膠式軟性銅箔基板(2Layer S/S & D/S FCCL)及背膠膜、純膠,隨著電子產品走向輕薄短小,包括:車載電子、智慧音箱、無線耳機等產品都開始採用軟板,帶動FCCL需求增加,新揚科亦努力讓產品線多元化,佈局車用、無線耳機、智慧音箱的等產品,並開發以PI為材料應用在於除天線以外的高頻高傳輸如:Type C、USB 3.0及無線充電產品低介質DK材料,成果已逐漸顯現。
新揚科技術副總經理丘建華表示,目前低介質DK材料已通過數家客戶認證,預計第2季出貨就會逐漸放量,在車用產品部分則以面板及LED車燈為主,今年佔營收比重將較去年大幅成長,取代CVL、用於手機細線路如:無線充電的one Layer產品出貨也將於今年第3季開始明顯放量,至於LCP的產品則預計在一到兩年後推出,搶攻5G龐大商機。
為因應客戶需求,新揚科近兩年無論是單面板或雙面板,每年產能都增加20%以上,其中雙面板產能已達月產38萬平方米。
新揚科表示,營運預計自3月起逐漸回溫,第2季會比第1季成長10%,今年會比去年好,在新產品挹注下,毛利率也會比去年好。
(時報資訊)
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